强元芯电子品质供应商-低压降整流桥堆原装品牌

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ASEMI插件整流桥DB107电性参数1为A1000V，性能***主要源于内部采用进口扩散芯片波峰GPP镀金芯片。50Mil大规格芯片，的铜材质镀锡引脚与塑封胶，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，能够持续长时间工作不发发热。

强元芯电子12年专注于电源领域，一直坚持“信誉 ，客户至上”的经营理念，低压降整流桥堆原装品牌，坚持以客户需求为导向，持续为客户创造长期价值，为客户提供有竞争力的产品与解决方案。

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ASEMI整流桥KBP307采用的是的GPP芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，低压降整流桥堆台产芯片，检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，低压降整流桥堆价格，由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（Io）为3A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流Ifsm为60A，漏电流（Ir）为5uA，恢复时间（Trr）达到500ns。

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ASEMI整流圆桥2W10在命名上也有它的规则，其中W标示W0B-4的封装，数字2是代表正向电流2A，后缀10是代表反向耐压1000V。黑体打标上在型号的后端还带有UL字样，标示着产品已经通过美国安规认证，安全指数高。

2W10在这种外观设计上的优势在于其在同等体积下，其散热面积更佳，即散热面积与其体积的比值系数大，这种设计可以大大提高其散热效率，济南低压降整流桥堆，与其相同参数的整流桥相比，因其体积偏小，所以这种封装散热性能更高。